Heatsink Compound

Sparkfun Heatsink Compound er en 5g sprøjte fyldt med en termisk pasta af høj kvalitet designet til at forbedre varmeafledning, når komponenter forbindes til en heatsink. Forbindelsen er en blanding af 50% silikone, 20% kulstof og 30% metaloxid, hvilket giver den fremragende varmeledningsevne på 1.172 W/(mK). Dette gør det til et perfekt valg til forskellige applikationer, herunder spændingsregulatorer, MOSFET'er, motordrivere og lydforstærkere.

Sammensætningen er hvid i farven og har en termisk impedans på 0,195 -in²/W. Den har også en vægtfylde på 2,3 ved 25°C, hvilket gør den til en stabil og pålidelig mulighed for forskellige anvendelser. Forbindelsens fordampningshastighed er kun 0,001% over 24 timer ved 150°C, og den bløder kun 0,05% over samme periode og temperatur. Denne lave fordampnings- og blødningshastighed sikrer, at forbindelsen forbliver, hvor den påføres, hvilket giver ensartet varmeledningsevne over tid.

Sparkfun Heatsink Compound kan tåle temperaturer fra -50°C til 240°C og kan fungere effektivt i temperaturer fra -30°C til 180°C. Disse brede temperaturområder gør det til et alsidigt valg til en række forskellige projekter og applikationer.

Denne forbindelse er ikke kun for elektronikentusiaster. Den er også velegnet til alle, der har brug for at sprede varme effektivt i deres enheder. Uanset om du er en professionel, der arbejder på et storstilet projekt eller en hobbyist, der arbejder på et personligt projekt, kan denne forbindelse hjælpe dig med at opnå optimal ydeevne og lang levetid fra dine komponenter.

For yderligere oplysninger om sikkerhed og brug kan du henvise til Material Safety Data Sheet (MSDS) leveret af Sparkfun .