Digi XBee® 3 Low-Power LTE-M/NB-IoT, GNSS, uden SIM

Digi XBee 3 globale cellulære modul er en kompakt, banebrydende løsning designet til hurtig integration af cellulære IoT-kapaciteter. Udstyret med mobil- og BLE-forbindelse, slutenhedsoperatørcertificeringer og globale positioneringsfunktioner tilbyder den et problemfrit system til sikre trådløse enheder med global tilslutning. Kombinationen af XBee-økosystemet og cellulær funktionalitet forenkler datahåndtering over en mobilforbindelse.

Modulet er optimeret til applikationer med lavt strømforbrug og lavt dataforbrug som aktivsporing og smarte sensorer og understøtter Cellular LTE-M og NB-IoT, der håndterer under 5 MB data om måneden. Den har en strømbesparende tilstand for at forlænge batteriets levetid og implementeringstiden. Bemærk, at det ikke kommer med et SIM-kort eller dataabonnement, men muligheder er tilgængelige i den relaterede produktsektion.

For at understøtte cellulær IoT-udvikling inkluderer XBee 3-pakken en række MicroPython-programmeringsressourcer, den intuitive XBee Studio-værktøjspakke og et 12-måneders abonnement på Digi Remote Manager® for hvert modul, hvilket muliggør fjernsoftwareopdateringer og -overvågning. Digi XBee Studio accelererer udvikling, produktion og implementering og forbedrer mobil IoT-implementering.

Funktioner:

• Hardware

  • Mobilchipsæt: Telit ME310G1-WW
  • Formfaktor: Digi XBee® 20-benet gennemgående hul
  • Antennemuligheder: 1 U.FL mobil, 1 U.FL Bluetooth®, 1 U.FL GNSS
  • Mål: 24,38 mm x 32,94 mm
  • Driftstemperatur: −40 ºC til 85 ºC
  • SIM-størrelse: 4FF Nano

• Interface og I/O

  • Datagrænseflade: UART, SPI, USB
  • Driftstilstande (LTE-M): Transparent og API over seriel, PPP over USB
  • Driftstilstande (NB-IoT): Transparent, API, UDP
  • Sikkerhed: Digi TrustFence® med sikker boot og beskyttet JTAG
  • Konfigurationsværktøjer: Digi XBee Studio® (lokal), Digi Remote Manager® (OTA)
  • Indlejret programmerbarhed: MicroPython med 1024 kB flash / 64 kB RAM
  • I/O: 4 ADC-linjer (10-bit), 13 digitale I/O, USB , I2C
  • Bluetooth: Bluetooth Low Energy (BLE)

• Cellulære egenskaber

  • Sendeeffekt: Op til 23 dBm (LTE-M/NB-IoT), op til 33 dBm (2G)
  • Modtagefølsomhed (LTE-M): −105 dBm
  • Modtagefølsomhed (NB-IoT): −113 dBm
  • Understøttede bånd: LTE-bånd B1, B2, B3, B4, B5, B8, B12, B13, B18, B19, B20, B25, B26, B27, B28, B66, B71, B85; 2G-bånd B2, B3, B5, B8
  • Downlink/uplink-hastigheder (LTE-M): Op til 588 kbps downlink, op til 1 Mbps uplink
  • Downlink/uplink-hastigheder (NB-IoT): Op til 120 kbps downlink, op til 160 kbps uplink
  • Downlink/uplink-hastigheder (2G): Op til 264 kbps downlink, op til 210 kbps uplink
  • Duplekstilstand: Halv-dupleks

• Strømkrav (ved 3,3 VDC indgangseffekt)

  • Forsyningsspænding: 3,3 – 4,3 VDC
  • Spidstransmissionsstrøm: 550 mA med Bluetooth deaktiveret; 610 mA med Bluetooth aktiveret
  • Gennemsnitlig sendestrøm (LTE-M): 1,25 A top, 410 mA gennemsnit (GM2-moduler)
  • Gennemsnitlig sendestrøm (NB-IoT): 1,3 A top, 410 mA gennemsnit (GM2-moduler)
  • Gennemsnitlig sendestrøm (2G): 2,1 A top, 320 mA gennemsnit (GM2-moduler)
  • Tomgang: 200 mA peak, 100 mA gennemsnit
  • Strømsparetilstand: 20 μA
  • Dyb søvn: 2,65 μA

• Regulatoriske og transportørers godkendelser*

  • FCC (USA): MCQ-XB3M2
  • ISED (Canada): 1846A-XB3M2
  • CE / RØD (Europa): Komplet
  • UKCA (Storbritannien): Komplet
  • Japan: Afventer
  • Brasilien: Afventer
  • Mexico (NOM): Afventer
  • PTCRB, AT&T og Verizon: Komplet

Dokumenter:

• Datablad