400 Tie Point Interlocking Solderless Breadboard - Kompakt halvstørrelsesdesign

400 Tie Point Interlocking Solderless Breadboard er et alsidigt lærred til dine elektroniske kreationer, nu i et kompakt og smart designet halvformat. Med mål på 8,2 cm x 6,2 cm passer det perfekt til små projekter, samtidig med at det tilbyder en standard dobbeltstribezone i kernen, suppleret af to strømskinner på hver side. Dets størrelse og funktioner gør det til et passende valg til en række projekter, fra simple kredsløb til mere komplekse prototyper.

En af dens iøjnefaldende funktioner er de aftagelige strømskinner, der gør det muligt at strømline breadboardet til slanke 3,5 cm. Dette giver fleksibiliteten til nemt at montere det på en Arduino protoshield, der problemfrit integreres i større systemer eller brugerdefinerede opsætninger. Uanset om du laver et kompliceret sensorarray eller en grundlæggende LED-opsætning, er dette breadboards tilpasningsevne banebrydende.

For dem, der ønsker at udvide eller tilpasse deres arbejdsområde yderligere, tilbyder printpladen nem modularitet. Den kan nemt skilles ad eller sammenføjes med andre enheder, så du kan designe længere eller bredere layouts efter behov. Denne unikke sammenkoblingsfunktion forvandler individuelle printplader til en større sektioneret platform, der minder om et byggesæt til dine elektroniske designs, hvilket giver et bredt spillerum for eksperimentering og innovation.